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超精密加工市场应用越来越广泛

发布日期:2012-03-31 15:30:33 来源: www.nbhaigong.com.cn 点击量:

要求超精密加工的零件尺寸在向大型(?2m以上)和微型(微米、纳米级)两极发展。 要求超精密加工的材料也越来越广泛;不仅有黑色金属、有色金属、还有玻璃、陶瓷和各种半导体材料,如硅、砷化镓、碲镉汞晶体等。相同品名的元器件要求超精密加工的数量越来越大。例如有些品名,以前只是单件或小批生产,用于实验性的产品上,现在则要求批量乃至大批量规模生产,用在军、民使用的高新科技产品上,如大规模集成电路用的硅片、磁盘、磁鼓等,年需求量数以百万、千万件计。要求超精密加工的表面形状越来越复杂,精度要求也越来越高。其中不仅有平面、圆柱面,还有球面、非球形曲面、抛物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸(用mm表示)的10%(用nm表示,实质上是百万分之一)以内,也就是说,加工?100mm直径的外圆时,加工圆度要求要控制在100×10%=10nm以内。加工的表面粗糙度Ra值则在2nm~10nm之间。

要求超精密加工的机电产品元器件越来越多,不仅有传统的光学零件、块规等,而且有现代IT中广泛采用之大规模集成电路的各种芯片,计算机用的磁盘、光盘,复印机用的磁鼓;核聚变用的激光反射镜;导弹制导系统用的激光反射镜;导航用的陀螺仪腔体;气浮和静电陀螺仪的球状支承;人造卫星姿态控制用的过半球体;卫星、航天器上各种仪器仪表用的真空无润滑轴承;全球定位系统(GPS)和电子对抗技术中用的砷化镓半导体大规模集成电路;红外夜视设备、大型天文望远镜和太空望远镜中用的球面和非球面光学透镜,以及多种军、民使用的高新科技产品中的精密零部件等。